रेंज: एक्स: 850 मिमी, वार्: 1200 मिमी, जेड: 600 मिमी
रिज़ॉल्यूशन: 0.1 µm
आकार मापने अनिश्चितता एमपीईई: (1.7+ एल / 300) µm

3 डी घटकों और सतहों के आयामों का मापन

• अधिकतम रिटएबल क्षेत्र = 7 “x 7”
• न्यूनतम फीचर आकार = 1 माइक्रोन
• एक्सपोज़र वेवलेंथ = 405 और 365 एनएम
• इंटरफेरोमीटर आधारित स्थिति
• स्टेज रॉल्यूशन = 5 एनएम
• एक्सपोज़र रॉल्यूशन = 0.6 माइक्रोन

• पैटर्न ट्रांसफर के लिए मास्क राइटिंग
• सब्सट्रेट पर डायरेक्ट लेखन अर्थात,एसआई, ग्लास आदि।
• मोटी मोटी के लिए भी उपयुक्त है।
• मोटी रेसिस्टस के लिए भी उपयुक्त है।

फिशर

कोटिंग मोटाई माप सीमा 1.0 से 1000 माइक्रोन के लिए एड़ी वर्तमान / चुंबकीय प्रेरण परीक्षण विधि
गैर-फेरोमैग्नेटिक या गैर-प्रवाहकीय कोटिंग्स स्टील्स या लोहे पर
गैर-फेरोमैग्नेटिक सब्सट्रेट पर गैर-प्रवाहकीय कोटिंग्स

वैक्यूम चैम्बर का आकार: 500 × 500 × 500 मिमी
कोटिंग क्षेत्र: दीया 250 मिमी
बेस वैक्यूम: 1 × 10-7 एमबारr
प्लाज्मा स्रोत: ईसीआर माइक्रोवेव और आरएफ
प्रक्रिया गैसें: सी2एच2, सीएच4, एन2, एआर, ओ2, एच2, एनएच3 सब्सट्रेट हीटर: 700 डिग्री सेल्सियस

कार्बन नैनोट्यूब और डायमंड कार्बन फिल्में

वैक्यूम चेंबर का आकार: डी-टाइप 500 मिमी
कोटिंग क्षेत्र: 3 x 3 “लक्ष्य और 1 x 6” सब्सट्रेट रोटेशन के साथ लक्ष्य
लक्ष्य आकार: अधिकतम 6 ”
प्लाज्मा स्रोत: आरएफ, डीसी और स्पंदित डीसी
बेस वैक्यूम: 1 × 10-7 mbar
प्रक्रिया गैसों एन2, एआर, ओ2,
सब्सट्रेट हीटर: 600 डिग्री सेल्सियस

धातु, धातु ऑक्साइड और धातु नाइट्राइड जमाव

इफेक्टिव ड्रॉप: 2 µL
वीडियो: 100 एफपीएस
मापन: क्षैतिज तालिका पर रखे गए केवल फ्लैट नमूने
तापमान: कक्ष
वैक्यूम: वायुमंडलीय
बॉल और पिन साइज़ का संपर्क

कोन्टेक्ट एंगल माप

वेव लंबाई: 193 एनएम (एआरएफ) और 248 एनएम (केआरएफ)
पल्स अवधि: 20 एन एस
दोहराव दर: 1-50 हर्ट्ज
बीम का आकार: 24 x 10 मिमी
न्यूनतम फीचर का आकार: 1.5 माइक्रोन
ट्रावर्षएक्स, वाईएवंजेडएक्सिस: 200 x 200 x 50 मिमी

पॉलिमर, पतली धातु फिल्म्स आदि की माइक्रोमशीनिंगऔर प्रसंस्करण

वेव लंबाई: 775 एनएम
पल्स चौड़ाई: 10 पीएस से 150 एफएस
दोहराव दर: 1 हर्ट्ज से 2 किलोहर्ट्ज
रेजुलेशन: 1 एनएम
न्यूनतम सुविधा का आकार: 1 माइक्रोन
ट्रावर्षएक्स, वाईएवंजेडएक्सिस: 150 x 150 x 100 मिमी

धातु, ग्लासों, चीनी मिट्टी की चीज़ें, अर्धचालक और पॉलिमर इत्यादि की माइक्रोमशीनिंग

• आरएफ स्रोत
• वैक्यूम / गैस पंपिंग सिस्टम
• वैक्यूम गेज (कॉम्पैक्ट पिरानी गेज)
• सटीक गैस प्रवाह नियंत्रण

टीईएम विश्लेषण के लिए नमूना तैयार करना

श्री मुरुगन ए (वैज्ञानिक-सी):
ईमेल: murugan[at]cmti[dot]res[dot]in
दूरभाष: + 91-80-22188361

श्री उमेश जी एम (तकनीकी सहायक -1)
ईमेल: umesha[at]cmti[dot]res[dot]in
दूरभाष: + 91-80-22188255

श्री प्रकाश विनोद (वैज्ञानिक-एफ, केंद्र प्रमुख – एसएमपीएम):
ईमेल: prakashv[at]cmti[dot]res[dot]in
दूरभाष: + 91-80-22188243

डिस्क व्यास: 6 इंच
लोड: 5-100 एन
आरपीएम: 1500 तक
तापमान: कक्ष
वैक्यूम: वायुमंडलीय
बॉल और पिन साइज़ का संपर्क

पिन ऑन डिस्क ट्रिबोमीटर

• 3 मिमी व्यास नमूने के लिए नमूना होल्डर
• 2.3 मिमी व्यास नमूनेके लिए नमूना होल्डर
• पहले से पतले होने के लिए नमूना होल्डर, 10 मिमी डायाफ्राम
• जेट का सेट, 1 मिमी बोर

टीईएम विश्लेषण के लिए नमूना तैयार करना

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• मिलिंग कोण: + 10 ° से -10 ° 1 ° के चरणों में
• बीम ऊर्जा: 100 ईवी से 6 केवी तक
• बीम व्यास: गैस प्रवाह का उपयोग करके एडजस्टेबल
• बीम मॉड्यूलेशन: सिंगल या डबल सेक्टर
• आयन वर्तमान घनत्व: 10एमए /सीएम2 पीक
• नमूना आकार: 2.3 मिमी या 3 मिमी
• स्टेज रोटेशन की गति: 1 से 6 आरपीएम वेरिएबल
• सीसीडी सक्रिय क्षेत्र: 3.2 मिमी x 2.4 मिमी

टीईएमविश्लेषण के लिए नमूना तैयार करना

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• गैटन नमूना माउंटिंग हॉट प्लेट को 130 डिग्री सेल्सियस के सटीक बढ़ते तापमान पर थर्मोस्टेटिक रूप से नियंत्रित किया जाता है।
• हॉट प्लेट में डिस्क को बॉन्डिंग करते समय नमूना माउंट रखने के लिए होल्ड भी किया जाता है।

टीईएमविश्लेषण के लिए क्रॉस सेक्शन नमूना तैयार करना

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• अधिक स्थिरता के साथ इंटरफेस के टीईएम अध्ययन के लिए त्वरित और आसानी से एक्सटेम नमूने तैयार करना।
• अल्ट्रासोनिक कटर के साथ संयोजन में उपयोग किया जाता है, कम से कम गोंद मोटाई (<1 µm)एम) के साथ लेपित, स्टैक्ड और दबाव-इलाज वाले वर्गों का उत्पादन करने के लिए थोक सामग्री से इन्ट्रेस्ट के आयताकार क्षेत्रों में कटौती।
• आयन मिलिंग से पहले डिम्पलिंग के लिए सिलेंडर सेक्शन तैयार करने के लिए उपयुक्त है

टीईएमविश्लेषण के लिए क्रॉस सेक्शन नमूना तैयार करना

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श्री प्रकाश विनोद (वैज्ञानिक-एफ, केंद्र प्रमुख – एसएमपीएम)
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• पठार गति (आरपीएम) 50-500 वेरिएबल समायोज्य नोब
• प्लैटन रोटेशन एंटीक्लॉकवाइज
• हेड रोटेशन एंटीक्लॉकवाइज
• मशीन फंक्शन मैनुअल
• वाटरफंक्शन मैनुअल

ग्रिट पेपर के त्वरित सरल विनिमय द्वारा लैपिंग, पीस, पॉलिशिंग

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• बड़ा नमूना क्षेत्र
• मजबूत पारदर्शी क्षेत्र
• टीईएम नमूनों की प्रत्यक्ष तैयारी
• सटीक गहराई और मोटाई नियंत्रण
• माइक्रो पोजिशनिंग, बेहतर बरमा प्रोफाइलिंग

टीईएम विश्लेषण के लिए नमूना तैयार करना

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• काटने की गति का अनुकूलन करने के लिए मैनुअल मुड़ने वाली आवृत्ति ड्राइवर
• स्प्रिंग लोड प्लेटफॉर्म पार्श्व आंदोलन को रोकने के लिए चुंबकीय रूप से आयोजित तालिका के साथ निरंतर बल जोड़े लागू करता है
• आकार और आकार काटने के उपकरण का व्यापक चयन

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• अद्वितीय पिस्टन रिम डिजाइन
• काटने और पिस्टन का समर्थन करने के लिए सटीक फिट
• मजबूत धातु आधार
• छिद्रित क्षेत्र / डिस्क को देखने और हटाने में आसान

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• ग्राइंडर भार अधिकतम पॉलिशिंग दबाव को सीमित करता है
• अल्ट्रा ठीक थ्रेड और नमूना लोड पेंच के पूर्व लोड हो रहा है
• बड़े व्यासपॉलिसींग वाला चेहरा और सटीक माउंट के नमूने

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• तार की वर्टिकल व्यवस्था
• ऊंचाई समायोज्य कार्य क्षेत्र
• असीम रूप से वेरिबल तार की गति
• लेनियर फ़ीड (60 मिमी)
• उपयोगकर्ता के अनुकूल
• हीरे के एम्बेडेड तार के साथ सटीक कट

• ब्रिटल सामग्री का सेक्शनिंग
• टीईएम नमूना तैयार करने का कार्य

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• 1-3 नमूनों की तैयारी के लिए अर्ध-स्वचालित नमूना मूवर
• खनिज नमूनों की तैयारी के लिए स्वचालित नमूना

ग्रिट पेपर के त्वरित सरल विनिमय द्वारा लैपिंग, पीस, पॉलिशिंग

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• यूनिवर्सल नमूना धारक
• वजन 0-350 ग्राम, जिसका उपयोग काटने के दबाव को सेट करने के लिए किया जाता है
• सेक्शनिंग के लिए तीन अलग-अलग प्रकार के कटिंग व्हील
• पारदर्शी सुरक्षा स्क्रीन कट-टिंग प्रक्रिया के दौरान स्प्लैशिंग के जोखिम के बिना दृश्य परीक्षा की अनुमति देता है

• लौह धातु के नमूनों की सेंक्शनिंग
• अधातु धातु नमूनों का सेक्शनिंग
• खनिजों का सेक्शनिंग
• दांतों के नमूनों की सेक्शनिंग

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• रिपोर्टिंग उपयोगकर्ता के लिए इलेक्ट्रॉनिक डेटा अंतरण, चाकू उपयोग निगरानी
• पूरी तरह से मोटर चालित चाकू चरण और ऑटो-ट्रिम फ़ंक्शन
• चमक-नियंत्रित मल्टी-एलईडी रोशनी और एलईडी स्पॉट रोशनी
• अग्रिम नियंत्रण से
  1नैनोमीटरके चरणों में 1 नैनोमीटरसे 100 नैनोमीटरतक
  10 नैनोमीटरके चरणों में 100 से 2500 नैनोमीटर
  500 नैनोमीटरके चरणों में 2500 से 15000 नैनोमीटर

जैविक नमूने, पॉलिमर और नरम नमूनों का टीईएम नमूना तैयार करना

श्री मुरुगन ए (वैज्ञानिक-सी)
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दूरभाष: + 91-80-22188361

श्री उमेश जी एम (तकनीकी सहायक -1)
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दूरभाष: + 91-80-22188255

श्री प्रकाश विनोद (वैज्ञानिक-एफ, केंद्र प्रमुख – एसएमपीएम)
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• ओबजेक्टिव 5x, 10x, 20x, 50x, 100x
• यात्रा रेंज 4 “x 4” के साथ एक्सवाईस्टेज
• कंट्रास्ट मोड: बीएफ, डीएफ, पीओएल और डीआईसी

प्रतिलिपि प्रस्तुत करने योग्य घटक सेटिंग्स और स्वचालित प्रक्रियाओं के लिए मोटराइजेशन
दोनों प्रकाश और प्रतिदीप्ति अनुप्रयोगों में सजातीय रोशनी
गुणवत्ता नियंत्रण, अनुसंधान एवं विकास, विफलता विश्लेषण, स्थलाकृति विश्लेषण आदि।

श्री मुरुगन ए (वैज्ञानिक-सी)
ईमेल: murugan[at]cmti[dot]res[dot]in
दूरभाष: + 91-80-22188361

श्री उमेश जी एम (तकनीकी सहायक -1)
ईमेल: umesha[at]cmti[dot]res[dot]in
दूरभाष: + 91-80-22188255

श्री प्रकाश विनोद (वैज्ञानिक-एफ, केंद्र प्रमुख – एसएमपीएम)
ईमेल: prakashv[at]cmti[dot]res[dot]in
दूरभाष: + 91-80-22188243

ग्राइडिंग की ब्रिटल – नैनो और माइक्रोन स्तर तक फिबरस सामग्री
सिरेमिक और धातुओं से नैनो पाउडर का विकास

श्री कुमार अभिनव (वैज्ञानिक-सी)
ईमेल:abhinav[at]cmti[dot]res[dot]in
दूरभाष: + 91-80-22188361, मोबाइल: +91 8884004124

श्री प्रकाश विनोद (वैज्ञानिक-एफ, केंद्र प्रमुख एसएमपीएम)
ईमेल: prakashv[at]cmti[dot]res[dot]in
दूरभाष: + 91-80-22188243

• सतह क्षेत्र की सीमा: 0.01एम2 /जीसे
• ताकना आकार सीमा: 3.5 से> 4000:
• बीईटी / मेसोपोर सक्षम: (पी / पीओ> 1 x 10-3)
• माइक्रोप्रो सक्षम: (पी / पीओ <10-4)
• विशेषताएं: निर्मित डेगास्सेरस्टेशनों और डेगास कोल्ड ट्रैप

• माइक्रोप्रोर और मेसोपोर माप,
• चरणों की विशिष्ट सतह क्षेत्र,
• सक्रिय साइटों के प्रकार,
• सक्रिय साइटों की संख्या,
• सक्रिय साइटों की सक्रियता और सक्रिय साइटों की स्थिरता

श्री बसवाराजू उप्परा (वरिष्ठ तकनीकी सहायक -2)
ईमेल: basavaraju[at]cmti[dot]res[dot]in
दूरभाष: + 91-80-22188385,

श्री प्रकाश विनोद (वैज्ञानिक-एफ, केंद्र प्रमुख एसएमपीएम)
ईमेल: prakashv[at]cmti[dot]res[dot]in
दूरभाष: + 91-80-22188243

• लोड रिज़ॉल्यूशन: 1एनएन
• विस्थापन संकल्प: 0.0002 एनएम
• अधिकतम भार: 500एमएन
• अधिकतम गहराई: 500 माइक्रोन
• इनसिटु इमेजिंग: 100 x 100 माइक्रोन
• एलएफएम:>250 एमएन

• कठोरता और मापांक माप
• फ्रैक्चर विश्लेषण
• पेंट और कोटिंग्स
• धातु और मिट्टी के पात्र
• जैव सामग्री
• धातु-मैट्रिक्स कम्पोजिट
• पॉलिमर
• पतली फिल्में

श्री बसवाराजू उप्परा (वरिष्ठ तकनीकी सहायक -2)
ईमेल: basavaraju[at]cmti[dot]res[dot]in
दूरभाष: + 91-80-22188385,

श्री प्रकाश विनोद (वैज्ञानिक-एफ, केंद्र प्रमुख एसएमपीएम)
ईमेल: prakashv[at]cmti[dot]res[dot]in
दूरभाष: + 91-80-22188243

• वर्णक्रमीय माप रेंज: 6500-400सेमी.-1 (एमआईआर),
  500-20 सेमी -1 (एफआईआर)
• वर्णक्रमीय रिज़ॉल्यूशन: <0.06 सेमी -1
• वेव नंबर रिज़ॉल्यूशन: 0.005 सेमी -1 @ 2200 सेमी -1
• ध्वनि अनुपात के लिए संकेत: 16000: 5 सेकंड @ 4सेमी-1 के लिए 1 पीक से पीक तक
• माप मोड: ट्रांसमिशन, अवशोषण और एटीआर (डायमंड और जीई क्रिस्टल)

सामग्री की संरचना का विश्लेषण
कार्यात्मक समूह का विश्लेषण
सामग्री में संबंध सिग्नेचर का विश्लेषण

श्री बसवाराजू उप्परा (वरिष्ठ तकनीकी सहायक -2)
ईमेल: basavaraju[at]cmti[dot]res[dot]in
दूरभाष: + 91-80-22188385,

श्री प्रकाश विनोद (वैज्ञानिक-एफ, केंद्र प्रमुख एसएमपीएम)
ईमेल: prakashv[at]cmti[dot]res[dot]in
दूरभाष: + 91-80-22188243

रोटेशन की गति: 16000 आरपीएम
ऑपरेटिंग दबाव: 260 बार
ऑयल तापमान लेयरिंग: 125 डिग्री सेल्सियस तक
पावर: 26केडब्ल्यू तक

टेस्ट पंप को अलग-अलग ऑपरेटिंग परिस्थितियों (स्पीड, लोड, इनलेट ऑयल तापमान) के तहत 3000 से अधिक घंटे तक चलाया जाता है ताकि उसके प्रदर्शन की जांच की जा सके।

श्री दीपक सिंह डी (वैज्ञानिक-बी)
ईमेल: deepak[at]cmti[dot]res[dot]in
लैंड लाइन: + 91-80-22188215

श्री एस के वर्मा (वैज्ञानिक-एफ एंड सीएच – (सी-एएसएमपी) और जीएच (ईएस)
ई-मेल: vermask[at]cmti[dot]res[dot]in
लैंड लाइन: + 91-80-22188322

आवेग दबाव: 420bar (शिखर)
अधिकतम ऑयल तापमान: 135 डिग्री सेल्सियस
आवृत्ति: 1 हर्ट्ज (कम दबाव और छोटी मात्रा की आवश्यकताओं के लिए, 2 हर्ट्ज तक उच्च आवृत्तियों के लिए प्रयास किया जा सकती है)
दबाव वृद्धि दर: मानक के अनुसार (1,00,000पीएसआई / सेकंड से 2,00,000पीएसआई/ सेकंड)
मानक का पालन: एसएई-एआरपी-1383-2013

निर्दिष्ट सीमा के भीतर रिपिटेड दबाव इंमप्लस का सामना करने के लिए हाइड्रोलिक घटक की क्षमता का निर्धारण करने के लिए दबाव आवेग परीक्षण सेटअप। यह एक त्वरित फेटग्यू परीक्षण है।

श्री दीपक सिंह डी (वैज्ञानिक-बी)
ईमेल: deepak[at]cmti[dot]res[dot]in
दूरभाष: + 91-80-22188215

श्री एस के वर्मा (वैज्ञानिक-एफ एंड सीएच – (सी-एएसएमपी) और जीएच (ईएस)
ई-मेल: vermask[at]cmti[dot]res[dot]in
लैंड लाइन: + 91-80-2218832

रोटेशन की गति: 16000 आरपीएम
ऑपरेटिंग दबाव: 260 बार
ऑयल तापमान लेयरिंग: 125 डिग्री सेल्सियस तक

चैम्बर के तापमान का परीक्षण
पंप चैम्बर:: -60 : ˚C का परिवेश
ऑयल का तापमान लेयरिंग: -60˚C से +115 ˚C

• पंप का कम तापमान सोख परीक्षण
• कम तापमान पंप के प्रदर्शन का परीक्षण
• पंप का थर्मल शॉक परीक्षण

श्री दीपक सिंह डी (वैज्ञानिक-बी)
ईमेल: deepak[at]cmti[dot]res[dot]in
दूरभाष नं.: + 91-80-22188215

श्री एस के वर्मा (वैज्ञानिक-एफ एंड सीएच – (सी-एएसएमपी) और जीएच (ईएस)
ई-मेल: vermask[at]cmti[dot]res[dot]in
लैंड लाइन: + 91-80-22188325

रोटेशन की गति: 16000 आरपीएम
ऑपरेटिंग दबाव: 260 बार
ऑयल तापमान लेयरिंग: 125 डिग्री सेल्सियस तक
पावर: 26के तक

• ब्रेक-इन रन टेस्ट
• लोड चक्र परीक्षण
• प्रतिक्रिया समय परीक्षण
• कैलिब्रेशन परीक्षण
• हीट अस्वीकृति परीक्षण
• दबाव नियंत्रण और स्थिरता परीक्षण

श्री दीपक सिंह डी (वैज्ञानिक-बी)
ईमेल: deepak[at]cmti[dot]res[dot]in
दूरभाष नं.: + 91-80-22188215

श्री एस के वर्मा (वैज्ञानिक-एफ एंड सीएच – (सी-एएसएमपी) और जीएच (ईएस)
ई-मेल: vermask[at]cmti[dot]res[dot]in
लैंड लाइन: + 91-80-22188325

तापमान: -50 डिग्री सेल्सियस तक परिवेश का तापमान
कार्यक्षेत्र आयाम: 1750 x 1000 x 800 मिमी (अधिकतम)

• कम-तापमान सोख परीक्षण
• कम तापमान के प्रदर्शन का परीक्षण
• कम तापमान का दबाव साइकिलिंग परीक्षण
• थर्मल शॉक परीक्षण

श्री दीपक सिंह डी (वैज्ञानिक-बी)
ईमेल: deepak[at]cmti[dot]res[dot]in
दूरभाष नं.: + 91-80-22188215

श्री एस के वर्मा (वैज्ञानिक-एफ एंड सीएच – (सी-एएसएमपी) और जीएच (ईएस)
ई-मेल: vermask[at]cmti[dot]res[dot]in
दूरभाष सं.: + 91-80-22188325

तापमान: 200 डिग्री सेल्सियस तक परिवेश
कार्यक्षेत्र आयाम: 1500 x 700 x 800 मिमी (अधिकतम)

• उच्च तापमान सोख परीक्षण
• उच्च तापमान प्रदर्शन परीक्षण
• उच्च-तापमान दबाव साइकिलिंग परीक्षण
• थर्मल शॉक परीक्षण

श्री दीपक सिंह डी (वैज्ञानिक-बी)
ईमेल: deepak[at]cmti[dot]res[dot]in
दूरभाष नं.: + 91-80-22188215

श्री एस के वर्मा (वैज्ञानिक-एफ एंड सीएच – (सी-एएसएमपी) और जीएच (ईएस)
ई-मेल: vermask[at]cmti[dot]res[dot]in
दूरभाष सं.: + 91-80-22188325

• Tank capacity : 800 l
• Oil : ISO VG 46
• Max. Flow rates: 95lpm (pump test stand)
  100 lpm (Cylinder and valves test stand)
• Operating pressure: up to 210 bar
• Heat removal rate: up to 30000 kcal\hr

• Performance testing of pumps, valves and cylinders

Mr. Deepak Singh D (Scientist-B)
Email: deepak[at]cmti[dot]res[dot]in
Land Line: +91-80-22188215

Mr. S K Verma (Scientist-F & CH – (C-ASMP) & GH (ES))
Email: vermask[at]cmti[dot]res[dot]in
Land Line: +91-80-22188325

• द्रव मीडियम: वायु / मिल-पीआरएफ-5606एच
• दबाव: 15बार तक (हवा के साथ) और 1000बार तक (तेल के साथ)
• मानक का पालन: आईएसओ 4548-6 (फट दबाव परीक्षण) और एएस 21902 (सबूत दबाव परीक्षण)

• एक स्थिर दबाव का सामना करने के लिए घटक की क्षमता का निर्धारण करने और उस दबाव को निर्धारित करने के लिए जिस पर वह विफल हो जाता है। यह हाइड्रोलिक और न्यूमेटिक दोनों तरह से किया जाता है। हम हैंडपंप / रेडियल पिस्टन पंप का उपयोग करके परीक्षण इकाई पर दबाव डाल सकते हैं।

श्री दीपक सिंह डी (वैज्ञानिक-बी)
ईमेल: deepak[at]cmti[dot]res[dot]in
लैंड लाइन: + 91-80-22188215

श्री एस के वर्मा (वैज्ञानिक-एफ एंड सीएच – (सी-एएसएमपी) और जीएच (ईएस)
ई-मेल: vermask[at]cmti[dot]res[dot]in
लैंड लाइन: + 91-80-22188325

• मानक का पालन किया गया – आईएसओ 4406, एनएएस 1638

1. स्वचालित बोतल सैंपलर
2. आठ चैनल कण काउंटर

• कण आकार: 4, 6, 14, 21, 38, और 70 माइक्रोन (आईएसओ मानक के अनुसार)

• दिए गए द्रव में कणों की संख्या और आकार के आधार पर संदूषण स्तर को परिभाषित करने के लिए ऑफ़लाइन विधि। इसके लिए एक नमूना और एक कण काउंटर की आवश्यकता होती है।

श्री दीपक सिंह डी (वैज्ञानिक-बी)
ईमेल: deepak[at]cmti[dot]res[dot]in
लैंड लाइन: + 91-80-22188215

श्री एस के वर्मा (वैज्ञानिक-एफ एंड सीएच – (सी-एएसएमपी) और जीएच (ईएस)
ई-मेल: vermask[at]cmti[dot]res[dot]in
लैंड लाइन: + 91-80-22188325

• मानक का पालन किया गया – आईएसओ 4406, एनएएस 1638
• 1. स्वचालित बोतल नमूना
• 2. आठ चैनल कण काउंटर
• कण आकार: 4, 6, 14, 21, 38, और 70 माइक्रोन (आईएसओ मानक के अनुसार)

• दिए गए द्रव में कणों की संख्या और आकार के आधार पर संदूषण स्तर को परिभाषित करने के लिए ऑफ़लाइन विधि। इसके लिए एक नमूना और एक कण काउंटर की आवश्यकता होती है।

श्री दीपक सिंह डी (वैज्ञानिक-बी)
ईमेल: deepak[at]cmti[dot]res[dot]in
लैंड लाइन: + 91-80-22188215

श्री एस के वर्मा (वैज्ञानिक-एफ एंड सीएच – (सी-एएसएमपी) और जीएच (ईएस)
ई-मेल: vermask[at]cmti[dot]res[dot]in
लैंड लाइन: + 91-80-22188325

• द्रव माध्यम: पेट्रोलियम ईथर (0.8μm फिल्टर झिल्ली के साथ फ़िल्टर किया गया)
• फिल्टर मेम्ब्रेन का इस्तेमाल किया:

क) सामग्री – सेलूलोज़

ख) मोटाई – 5 माइक्रोन

• मानक का पालन किया: आईएसओ 4405

• दिए गए द्रव में दूषित कणों की संख्या के आधार पर संदूषण स्तर को परिभाषित करने के लिए पैच विधि या हम फ़िल्टर किए गए आईपीए / पेट्रोलियम ईथर के साथ घटक को साफ कर सकते हैं, अवशेषों को इकट्ठा कर सकते हैं और इसे एक झिल्ली के माध्यम से पारित कर सकते हैं ताकि एमजी के संदर्भ में संदूषण स्तर का अनुमान लगाया जा सके दूषित करने के लिए, हम झिल्ली को भी इकट्ठा कर सकते हैं और इसे सूक्ष्म / स्पेक्ट्रोमेट्रिक / कण आकार विश्लेषक को आगे के विश्लेषण के लिए भेज सकते हैं।

श्री दीपक सिंह डी (वैज्ञानिक-बी)
ईमेल: deepak[at]cmti[dot]res[dot]in
लैंड लाइन: + 91-80-22188215

श्री एस के वर्मा (वैज्ञानिक-एफ एंड सीएच – (सी-एएसएमपी) और जीएच (ईएस)
ई-मेल: vermask[at]cmti[dot]res[dot]in
लैंड लाइन: + 91-80-22188325

• दबाव सीमा: ± 2 पीएसआई
• द्रव का उपयोग किया जाता है: आइसो-प्रोपाइल अल्कोहल (आईपीए)
• फिल्टर तत्व आयाम: 100 मिमी व्यास और 300 मिमी लंबे तक
• मानक का पालन: आईएसओ 2942

• बबल प्वाइंट विधि का उपयोग फिल्टर तत्व के निर्माण की अखंडता (बबल की अनुपस्थिति की जांच करके) को सत्यापित करने के लिए और फिल्टर तत्व के सबसे बड़े छिद्र के स्थान पर शून्य में दोनों के लिए किया जाता है।

श्री दीपक सिंह डी (वैज्ञानिक-बी)
ईमेल: deepak[at]cmti[dot]res[dot]in
लैंड लाइन: + 91-80-22188215

श्री एस के वर्मा (वैज्ञानिक-एफ एंड सीएच – (सी-एएसएमपी) और जीएच (ईएस)
ई-मेल: vermask[at]cmti[dot]res[dot]in
लैंड लाइन: + 91-80-22188325

• अधिकतम प्रवाह दर: 300 एलपीएम
• तापमान: 70 डिग्री सेल्सियस तक परिवेश का तापमान
• अधिकतम विभेदक दबाव: 35 बार
• कण काउंटर: पामस डिटेक्शन रेंज 4 से 70 माइक्रोन
• अधिकतम एकाग्रता: 1, 20, 000 कण / एमएल
• दबाव सीमा: 7 से 8 बार अधिकतम
• मानकों का पालन: आईएसओ मानक 4548-12: 2017ई (तेल फिल्टर)
• आईएसओ मानक 16889: 2008 (हाइड्रोलिक फिल्टर)
• आईएसओ मानक 19438: 2003 ई (ईंधन फिल्टर)

• क्लीन एलिमेंट प्रेशर ड्रॉप टेस्ट
• दबाव परीक्षण को संकुचित करें
• बाईपास वाल्व का उद्घाटन / समापन परीक्षण
• प्रेशर साइकलिंग टेस्ट
• प्रवाह फैटीग्यू परीक्षण
• फिल्टर असेंबली के प्रुफ / फट दबाव परीक्षण।

श्री दीपक सिंह डी (वैज्ञानिक-बी)
ईमेल: deepak[at]cmti[dot]res[dot]in
लैंड लाइन: + 91-80-22188215

श्री एस के वर्मा (वैज्ञानिक-एफ एंड सीएच – (सी-एएसएमपी) और जीएच (ईएस)
ई-मेल: vermask[at]cmti[dot]res[dot]in
लैंड लाइन: + 91-80-22188325

• लेजर: डायोड, 1 किलोवाट
• बिल्ड साइज़: 300 x 300 x 300 मिमी
• अक्ष का: 5
• सामग्री: उपकरण स्टील, स्टेनलेस स्टील, इलोकॉल, टाइटेनियम मिश्र, निकल सुपर मिश्र, लौह सुपर मिश्र धातु आदि।

• रीमैन्युफैक्चरिंग
• मल्टी-मैटेरियल पार्ट डेवलपमेंट – बायमेटैलिक पार्ट्स, फंक्शनल ग्रेडेड मैटेरियल्स (एफजीएम), मेटल मैट्रिक्स कंपोजिट्स आदि।
• पहनने के प्रतिरोध, संक्षारण प्रतिरोध, ऑक्सीकरण प्रतिरोध, खरोंच प्रतिरोध आदि के लिए हार्डफेसिंग / कोटिंग्स।
• शुद्ध आकार के घटकों के पास
• मौजूदा घटकों में नई सुविधाएँ जोड़ना

श्री ए आर विनोद (वैज्ञानिक-सी) 
ई-मेल: vinodar[at]cmti[dot]res[dot]in
दूरभाष सं.: + 91-80-22188324

श्री एस के वर्मा(वैज्ञानिक-एफ, केंद्र प्रमुख – एएसएमपी)
ईमेल: vermask[at]cmti[dot]res[dot]in
दूरभाष: + 91-80-22188325

• ताप कक्ष का तापमान 1400⁰Cतक
• 10 ° C / मिनट (आरटी ~ 1000 ° C)
• 5 ° C / मिनट (1000 ° C ~ 1400 ° C)
• हीटिंग क्षेत्र की लंबाई: 6″ (152 मिमी)
• हीटिंग क्षेत्र का वजन: 100 ग्राम

• पाउडर सिंटरिंग
• उष्मा उपचार
• डेगास्सिंग

श्री कुमार अभिनव (वैज्ञानिक-सी)
ईमेल: abhinav[at]cmti[dot]res[dot]in
दूरभाष: + 91-80-22188361,

श्री प्रकाश विनोद (वैज्ञानिक-एफ, केंद्र प्रमुख एसएमपीएम)
ईमेल: prakashv[at]cmti[dot]res[dot]in
दूरभाष: + 91-80-22188243

• प्रकार: मैग्नेट्रॉन स्पटर (कोल्ड)
• ग्रेन का आकार: सीआर अनुप्रयोगों के लिए 0.5 एनएम

• कई धातु और मिश्र धातुओं (एयू, एजी, एयू / पीडी, नी, क्यूई, टीआई, सीआर, आदि) के लिए मैग्नेट्रॉन स्पटरिंग
• कार्बन वाष्पीकरण
• धातु का वाष्पीकरण
• एपर्चर (एसईएम)सफाई

श्री मुरुगन ए (वैज्ञानिक-सी)
ईमेल: murugan[at]cmti[dot]res[dot]in
दूरभाष: + 91-80-22188361,

श्री प्रकाश विनोद (वैज्ञानिक-एफ, केंद्र प्रमुख एसएमपीएम)
ईमेल: prakashv[at]cmti[dot]res[dot]in
दूरभाष: + 91-80-22188243

• रिज़ॉल्यूशन: टीईएम: 0.2 एनएम @ 300 केवी, एसटीईएम: 0.136 एनएम @ 300 केईवी
• ईडीएक्ससंकल्प: 136 केईवी
• त्वरित वोल्टेज: 60 से 300 केईवी
• स्टेज: 5एक्सिस, रेंज: एक्स, वाई:± 1 एमएम,जेडः± 0.375 मिमी, α : ± 40° , β : ± 30°
• इमेजिंग मोड: टीईएम, स्टम-एचएएडीएफ, बीएफ, डीएफ, ईडीएस, चयनित क्षेत्र विवर्तन, 3डीटोमोग्राफी

• परमाणु स्केल इमेजिंग,
• क्रिस्टलोग्राफिक अध्ययन,
• बहु-परतों और संरचनाओं का अध्ययन,
• चरण परिवर्तन,
• अर्धचालक निर्माण प्रक्रिया में दोष निरीक्षण,
• तत्व विश्लेषण

डॉ. अरविंदा एल एस (वरिष्ठ तकनीकी सहायक -2)
ईमेल: aravinda[at]cmti[dot]res[dot]in
लैंड लाइन: + 91-80-22188361,

श्री प्रकाश विनोद (वैज्ञानिक-एफ, केंद्र प्रमुख एसएमपीएम)
ईमेल: prakashv[at]cmti[dot]res[dot]in
दूरभाष: + 91-80-22188243

• न्यूनतम टॉर्क (एनएन.एम) दोलन: 2
• न्यूनतम और अधिकतम आवृत्ति (हर्ट्ज): 1.0ई-07 और 100
• न्यूनतम और अधिकतम कोणीय वेग (रेड / एस): 0-300 अधिकतम
• सामान्य बल (एन): 50
• टॉर्क रेजोल्यूशन (एनएन.एम): 0.1
• सामान्य बल संवेदनशीलता (एन): 0.005
• सामान्य बल संकल्प (एन): 0.5

• एंटीपरस्पिरेंट/डियोडरेंट

• शैंपू

• क्रीम / लोशन

• पेंट और कोटिंग्स

• थिकनर्स

खाद्य उत्पाद

Mr. Kumar Abhinav(Scientist-C)
Email: abhinav[at]cmti[dot]res[dot]in
Land Line: +91-80-22188361

Mr. Prakash Vinod (Scientist-F, Center Head SMPM)
Email: prakashv[at]cmti[dot]res[dot]in
Land Line: +91-80-22188243

• लेजर: नीला 405 एनएम और लाल 780 एनएम
• मापन रेंज: 0.02 से 2800 माइक्रोन
• डेटा हैंडलिंग: वॉल्यूम, संख्या और क्षेत्र वितरण
• विश्लेषण: सूखा पाउडर और तरल सस्पेंशन

• कण आकार की पहचान और प्रसाधन सामग्री में इसका वितरण
• औषधइ
• खाद्य पदार्थ
• धातु उद्योग
• पेंट
• पिगमेंट और डाईस
• सीमेंट और रसायन उद्योग।

श्री बसवाराजू उप्परा (वरिष्ठ तकनीकी सहायक -2)
ईमेल: basavaraju[at]cmti[dot]res[dot]in
दूरभाष: + 91-80-22188385

श्री प्रकाश विनोद (वैज्ञानिक-एफ, केंद्र प्रमुख एसएमपीएम)
ईमेल: prakashv[at]cmti[dot]res[dot]in
दूरभाष: + 91-80-22188243

• मापने वैल्यूम: 150 X 150 X 40 मिमी
• स्पेक्ट्रल रेंज: 250 – 1000 एनएम स्पेक्ट्रल रिज़ॉल्यूशन: 1.6 एनएम

• परत की मोटाई
• ऑप्टिकल स्थिरांक
• कंपोजिशन/ क्रिस्टलीयता / डोपिंग
• सरफेस और इंटरफैसिअल रफनेस
• ग्रेडिंग / एकरूपता एनीसोट्रॉफी
• भौतिक प्रभाव जो सामग्री के ऑप्टिकल-गुणों में परिवर्तन को प्रेरित करता है

श्री बसवाराजू उप्परा (वरिष्ठ तकनीकी सहायक -2)
ईमेल: basavaraju[at]cmti[dot]res[dot]in
दूरभाष: + 91-80-22188385

श्री प्रकाश विनोद (वैज्ञानिक-एफ, केंद्र प्रमुख एसएमपीएम)
ईमेल: prakashv[at]cmti[dot]res[dot]in
दूरभाष: + 91-80-22188243

• एक्स वाईरेंज: 100 x 85 मिमी या अधिक
• mXY रिज़ॉल्यूशन: 0.5
• उद्देश्य: 100x तक
• लेटरल ऑप्टिकल (एक्सवार्) रिज़ॉल्यूशन: 200 एनएम
• वर्टिकल रिज़ॉल्यूशन: 10 एनएम
• अधिकतम नमूना आकार: 100x100x40 मिमी

• 3 डी इमेजिंग सतह टोपोलॉजी

श्रीमती सुषमाडी एस (तकनीकी सहायक -2)
ईमेल: shishuma[at]cmti[dot]res[dot]in
दूरभाष: + 91-80-22188385

श्री प्रकाश विनोद (वैज्ञानिक-एफ, केंद्र प्रमुख एसएमपीएम)
ईमेल: prakashv[at]cmti[dot]res[dot]in
दूरभाष: + 91-80-22188243

• अधिकतम नमूना आकार: 150 X 150 X 80 मिमी
• क्षेत्र का दृश्य(एक्स, वाई): 0.3 मिमी @ 50x और0.17 मिमी @ 100x एक्सवाई
• ऑप्टिकल रिज़ॉल्यूशन: 0.55 माइक्रोन @ 50x 0.36μm @ 100x
• जेड रिज़ॉल्यूशन: 0.1 एनएम, स्टेप लंबाई सटीकता 1%

• स्थलाकृति
• सतह फिनिश
• क्रिटिकल आयाम
• वक्रता त्रिज्या
• एमईएमएस
• अर्धचालक और आईसीएस
• डायनेमिक एमईएमएस प्रौद्योगिकी

श्रीमती सुषमा डी एस (तकनीकी सहायक -2)
ईमेल: shishuma[at]cmti[dot]res[dot]in
दूरभाष: + 91-80-22188385

श्री प्रकाश विनोद (वैज्ञानिक-एफ, केंद्र प्रमुख एसएमपीएम)
ईमेल: prakashv[at]cmti[dot]res[dot]in
दूरभाष: + 91-80-22188243

• विन्यास: कार्यक्षेत्र थेटा / 2 थेटा
• अधिकतम प्रयोग करने योग्य कोणीय सीमा: 110 ° <2 थेटा ≤ 168 ° सबसे छोटा पता लगाने योग्य वृद्धि: 0.0001 °
• एनोड: सीयू, सीआर और सीओ
• डिटेक्टर: सिंटिलेशन और लाइसेने
• अनुप्रयोग सॉफ्टवेयर: ईवा, लेप्टोस और टोपास

• क्रिस्टलीय पदार्थों की पहचान
• नमूना शुद्धता माप
• यूनिट सेल आयामों का निर्धारण
• अवशिष्ट स्ट्रेस माप
• क्रिस्टलीयता की डिग्री का निर्धारण

श्रीकुमार अभिनव (वैज्ञानिक-बी)
ईमेल: abhinav[at]cmti[dot]res[dot]in
दूरभाष: + 91-80-22188361

श्री प्रकाश विनोद (वैज्ञानिक-एफ, केंद्र प्रमुख एसएमपीएम)
ईमेल: prakashv[at]cmti[dot]res[dot]in
दूरभाष: + 91-80-22188243

• लोड रिज़ॉल्यूशन: 1एनएन
• विस्थापन संकल्प: 0.0002 एनएम
• अधिकतम भार: 500 एमएन
• अधिकतम गहराई: 500 माइक्रोन
• इनसिटु इमेजिंग: 100 x 100 माइक्रोन
• एलएफएम:> 250 एमएन

• कठोरता और मापांक माप
• फ्रैक्चर विश्लेषण
• पेंट और कोटिंग्स
• धातु और मिट्टी के पात्र
• जैव सामग्री
• धातु-मैट्रिक्स कम्पॉजिट
• पॉलिमर
• पतली फिल्में

श्रीमती शर्मिष्ठा धान (वैज्ञानिक-सी)
ईमेल: sarmistha[at]cmti[dot]res[dot]in
दूरभाष: + 91-80-22188392

श्री प्रकाश विनोद (वैज्ञानिक-एफ, केंद्र प्रमुख एसएमपीएम)
ईमेल: prakashv[at]cmti[dot]res[dot]in
दूरभाष: + 91-80-22188243

• लोड रेंज: 1जीएफ–2000जीएफ
• लोड अवधि: 5 से 99 सेकंड
• उद्देश्य: 25X, 100X, 400X

• व्यक्तिगत फेज विश्लेषण
• कठोर घटकोंमामलों का गहराई माप
• कोटिंग कठोरता

श्रीकुमार अभिनव (वैज्ञानिक-बी)
ईमेल: abhinav[at]cmti[dot]res[dot]in
दूरभाष: + 91-80-22188361

श्री प्रकाश विनोद (वैज्ञानिक-एफ, केंद्र प्रमुख एसएमपीएम)
ईमेल: prakashv[at]cmti[dot]res[dot]in
दूरभाष: + 91-80-22188243

• रिज़ॉल्यूशन: 2 x2 x 0.05 एनएम
• ओपन-लूप हेड: एक्स-वाई स्कैन रेंज: 100 माइक्रोन; जेड स्कैन रेंज: 5.5 माइक्रोन
• बंद लूप स्कैनर: एक्स-वाई स्कैन रेंज: ~ 90माइक्रोन; जेड स्कैन रेंज: ~ 15 माइक्रोन
• नमूना आकार: 150 X12 मिमी, 150 X9 मिमी
• माइक्रोस्कोप ऑप्टिक्स: 150 माइक्रोन से 675 माइक्रोन देखने का क्षेत्र

• नैनो स्केल 3डी सतह स्थलाकृति और बनावट विश्लेषण
• माइक्रोन और नैनोस्केल चरण वितरण और इमेजिंग का विश्लेषण
• मैकेनिकल और भौतिक प्रोप्रटी माप
• एमईएमएस में दोषपूर्ण इमेजिंग
• आईसी विफलता विश्लेषण

श्रीमती शर्मिष्ठा धान (वैज्ञानिक-सी)
ईमेल: sarmistha[at]cmti[dot]res[dot]in
दूरभाष: + 91-80-22188392

श्री प्रकाश विनोद (वैज्ञानिक-एफ, केंद्र प्रमुख एसएमपीएम)
ईमेल: prakashv[at]cmti[dot]res[dot]in
दूरभाष: + 91-80-22188243

• तापमान रेंज: -40 से 1850C
• आर्द्रता रेंज: 10 से 95% आरएच
• चैंबर वॉल्यूम: 50 लीटर
• नमूना लोड क्षमता: 20 किलोग्राम
• एक्सेस पोर्ट: 4 इंच का ओपनिंग के साथ सिलिकॉन कॉर्क

• तापमान रेंज: -40 से 1850C
• आर्द्रता सीमा: 10 से 95% आरएच
• चैंबर वॉल्यूम: 50 लीटर
• नमूना लोड क्षमता: 20 किलोग्राम
• एक्सेस पोर्ट: 4 इंच का ओपनिंग के साथ सिलिकॉन कॉर्क

• ज्यामितीय आवर्धन = 2000x
• 500नैनो मीटर तक का पता लगाया जा सकता है

• एमईएमएस पैकेज का नॉन डिस्ट्रक्टीव टेस्ट
• डाइस, वेफर्स में दोषों का निरीक्षण
• पीसीबी दोषों और कास्टिंग भागों का निरीक्षण

• 5 x 10-12 mbar l / s का सबसे छोटा पता लगाने योग्य रिसाव दर।
• मानक ठीक रिसाव के साथ रिसाव डिटेक्टर का स्वचालित अंशांकन (एनआईएसटी प्रमाणित)

• हरमेटिक सील और सील की योग्यता का बारीक निरीक्षण।
• सैन्य और हवाई अंतरिक्ष अनुप्रयोगों के लिए एमआईएल-एसटीडी-883 विधि 1014 के लिए क्वालिफाई करने के लिए, सील डिवाइस की बॉमबिंग और वैक्यूम निरीक्षण।
• ठीक रिसाव का पता लगाने के लिए स्निफर निरीक्षण

• पुल, पुश (10 केजीएफ) और शीयर परीक्षण (100 केजीएफ)
• 80x मेगनीफिकेशन और फाइन पिच विश्लेषण का समर्थन करता है

• डाई अटैच प्रक्रिया की यांत्रिक विशेषता
• तार बोंडिंग प्रक्रिया का यांत्रिक लक्षण वर्णन

• 6 ”वेफर निरीक्षण
• उच्च रिज़ॉल्यूशन माइक्रोमैनिपुलेटर – XYZ रिज़ॉल्यूशन ≥ 80टीपीआई

• 6 “वेफर का विद्युत निरीक्षण – केजीडी और गुणवत्ता निरीक्षण
• उपकरणों का विफलता विश्लेषण
• फ्रंट एंड ऑफ़ लाइन (एपईओएल) और मिड एंड ऑफ़ लाइन (एमईओएल) से उपकरणों पर आई /ओ  पैडस की जांच

• विभिन्न परिलक्षित प्रकाश विकल्प जैसे कि ब्राइट फील्ड, डार्क फील्ड, पोलराइजेशन, डिफरेंशियल इंटरफेरेंस कंट्रास्ट (डीआईसी) और फ्लोरेसेंस।
• पारदर्शी क्षेत्र जैसे कि कांच और कुछ पॉलिमर जैसे पारदर्शी नमूने के निरीक्षण के लिए प्रकाश विकल्प और प्रसारित ध्रुवीकरण

• एमईएमएस पैकेजिंग प्रक्रिया में निरीक्षण, प्रक्रिया नियंत्रण और दोष विश्लेषण
• सामग्री का संरचनात्मक विश्लेषण

• तरल सीओ2 आधारित
• 6” तक के वफ़र आकारों और छोटी डाइ के लिए उपयुक्त है

• एमईएमएस जारी संरचनाओं को सूखाने के लिए।
• उच्च पहलू अनुपात सूक्ष्म संरचनाओं का सूखाना। एसईएम  के लिए नमूना तैयार करना।

• 6कि.वा., 60किवो इलेक्ट्रॉन बीम गन।
• वेल्डिंग के दौरान लंबी बेलनाकार जॉब की शिथिलता से बचने के लिए क्षैतिज गन के साथ ट्यून गन कॉन्फ़िगरेशन

• माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक घटकों की वैक्यूम हेर्मेटिक सीलिंग।
• सैन्य और एयरोस्पेस अनुप्रयोग जहां प्रणाली की विश्वसनीयता महत्वपूर्ण है, हर्मेटिक सीलबंद माइक्रो इलेक्ट्रॉनिक्स आवश्यक है।
• माइक्रो ज्वाइनिंग और डिसिमिलर मैटेरियल्स की मैक्रो जॉइनिंग

• विभिन्न पैकेज आकार की प्रतिरोधक वेल्डिंग 3 मिमी से 150 मिमी तक होती है।
• एकाधिक संकुल एक स्थिरता में सीलिंग सील

• माइक्रो इलेक्ट्रॉनिक्स के एन2 आधारित हर्मेटिक सीम सीलिंग।
• सैन्य और एयरोस्पेस अनुप्रयोग जहां प्रणाली की विश्वसनीयता महत्वपूर्ण है, हर्मेटिक सीलबंद माइक्रो इलेक्ट्रॉनिक्स आवश्यक है

• अर्ध स्वचालित तार संबंधक
• बॉल-वेज, वेज-वेज और डीप एक्सेस बॉन्डिंग करता है
• कॉपर बॉन्डिंग में सक्षम

• एमईएमएस के लिए एयू, अल, क्यूई तार संबंध
• गोल्ड बॉल बम्पिंग
• कॉपर बॉन्डिंग

• आकार के दो या दो से अधिक वेफर्स की वेफर बॉन्डिंग
• 6 तक और छोटे मर जाते हैं।
• थर्मो-संपीड़न के लिए उपयुक्त, एनोडिक,
• फ्यूजन, ग्लास फ्रिट और चिपकने वाला बॉन्डिंग
• संबंध बल: 20 केएन तक
• तापमान ± 2% के साथ 500 डिग्री सेल्सियस तक
• एकरूपता

• एमईएमएस सेंसर का विनिर्माण
• एमईएमएस सेंसर की वेफर स्तर पैकेजिंग
• एमईएमएस + एएसआईसी की 3 डी पैकेजिंग

• थर्मो कम्प्रेशन, रिफ्लो, यूटेक्टिक, इपॉक्सी और थर्मो सोनिक बॉन्डिंग क्षमता
• फार्मिक एसिड वाष्प उपकरण विन्यास
• ऑटोकॉलिमेटर और उन्नत लेजर लेवलिंग सिस्टम
• नाजुक सामग्री संगतता
• 450 डिग्री सेल्सियस तक तापमान
• बल 100 किग्रा तक होता है
• 15 µm की फाइन पिच बॉन्डिंग हासिल करना।

• मल्टी चिप मॉड्यूल
• वायरलेस मल्टी स्टैक चिप बॉन्डिंग

• जारी संरचनाओं के लिए उप-मर्ज किए गए डिंसिग
• 6 इंच वेफर डाइस कर सकते हैं

• जारी किए गए एमईएमएस सेंसरों की डिसिंग
• वेफर्स और छोटे की डाई की डिसिंग

• प्रोग्राम करने योग्य प्रक्रिया नियंत्रण 0 से 300 डब्ल्यू,
• व्यापक रेंज आरएफ बिजली की आपूर्ति

• तार बंधने और डाइ प्रक्रिया के लिए सतह की तैयारी
• एमईएमएस पैकेजिंग प्रक्रिया में संदूषण हटाना

• एनपीपी और एसएस ने लामिनार प्रवाह के साथ टॉप परफोरेटेड

• अलग-अलग प्रक्रिया का उपयोग करके वफ़र / डाई / नमूने की सफाई।
• विभिन्न सामग्रियों की नक़्क़ाशी।
• फोटो-रसिस्ट कोटिंग और इसके विकास
• वेफर सफाई और रासायनिक प्रसंस्करण

• वाष्पीकरण के लिए 10 कि.वा. और 6 कि.वा ट्विन गन कॉन्फ़िगरेशन।
• 3 × 10-7 एम बार तक चैंबर वैक्यूम
• 6“ को संभालने के लिए एकल वेफर उपयुक्त
• एक ग्रिड कम आयन स्रोत और प्रवाह सेल के साथ सुसज्जित है
• 500-700 मिमी से दूरी सब्सट्रेट करने के लिए लॉक और चर स्रोत लोड करें
• सब्सट्रेट हीटिंग अप करने के लिए 600 ^oC और अधिकतम 30 आरपीएम सब्सट्रेट रोटेशन है

• 3 डी पैकेजिंग में मध्यवर्ती धातु परत डिपोजिशन
• ऑप्टिकल कोटिंग्स
• फैब्रिकेशन और स्टैकिंग एप्रोच में डाइलेक्ट्रिक्स का निक्षेपण करना

• 6 ″ वेफर प्रसंस्करण
• मैनुअल वेफर लोडिंग, लोड-लॉक चैंबर में स्वचालित रोबोट स्थानांतरण
• सक्रिय वेफर तापमान नियंत्रण (हीलियम बैकसाइड कूलिंग) के साथ ईएससी
• बेहतर प्रतिक्रिया और चिकनी सिडवेल के लिए हाई-स्पीड गैस लाइन सिस्टम
• एसओआई अनुप्रयोगों के लिए नोच रोकथाम पैकेज

• उन्नत माइक्रो-सिस्टम पैकेजिंग के लिए टीएसवी का गठन
• उच्च पहलू अनुपात सूक्ष्म संरचनाएं

• इलेक्ट्रोप्लेटिंग स्टेशन जिसे एमईएमएस / नैनो और उच्च घनत्व इंटरकनेक्ट के लिए डिज़ाइन किया गया है।
• समर्पित कॉपर और सोना प्लेटिंग टैंक। उपयुक्त
  किसी भी धातु या मिश्र धातु को जलीय घोल से जमा करना।
• छोटे आकार (20 मिमी X 20 मिमी) पर निक्षेपण के लिए उपयुक्त और 6 ers वफ़र तक के वेफर्स
• जमाव एकरूपता:> वफ़र में 5%

• एमईएमएस उपकरणों के लिए गोल्ड, कॉपर इलेक्ट्रोप्लेटिंग
• इलेक्ट्रोड धातुकरण

• अधिकतम 450^oC के साथ अलग-अलग तापमान नियंत्रित हीटर।
• 20 केएन बल दबाव वितरण की एकरूपता की उच्च डिग्री के साथ हासिल किया।
• पैटर्न आकार 50नैनो मीटर तक

• पॉलिमर माइक्रो सुई ऐरे
• पॉलिमर माइक्रो फ्लुइडिक चैनल
• पॉलिमर माइक्रो लेंस ऐरे

• 0.1 से 10 मिमी तक की वेफर मोटाई को 6″ व्यास तक संभाला जा सकता है।
• 50nm तक की सुविधा का आकार प्राप्त कर सकते हैं।

• पॉलिमर माइक्रो ऑप्टिक्स
• पॉलिमर माइक्रो फ्लुइडिक चैनल
• पॉलिमर माइक्रो लेंस ऐरे

• वेफर हैंडलिंग क्षमता: 6 इंच तक

• • फोटो रेजिस्ट, पॉलिमर, एंटी स्टिकिंग कोटिंग्स (एएसएल), एडेसिव्स, प्रमोटरों की स्पिन कोटिंग

• हैंडल वेफर 6 इंच तक का होता है
• संरेखण सटीकता = = 1µm
• बांड संरेखण करता है

• एमईएमएस उपकरणों के निर्माण के लिए फोटोलिथोग्राफी
• नैनो छाप लिथोग्राफी के लिए मास्टर मोल्ड निर्माण

ग्राइडिंगऑफ ब्रिटल – नैनो और माइक्रोन स्तर तक फिबरस सामग्री
सिरेमिक और धातुओं से नैनो पाउडर का विकास

श्री कुमार अभिनव (वैज्ञानिक-सी)
ईमेल: abhinav[at]cmti[dot]res[dot]in
दूरभाष: + 91-80-22188361,
मोबाइल: +91 8884004124

श्री प्रकाश विनोद (वैज्ञानिक-एफ, केंद्र प्रमुख – एसएमपीएम)
ईमेल: prakashv[at]cmti[dot]res[dot]in
दूरभाष: + 91-80-22188243

• सतह आकृति विज्ञान अध्ययन
• आणविक संबंध अध्ययन
• स्थानीय इलेक्ट्रॉन व्यवहार अध्ययन
• सामूहिक इलेक्ट्रॉन व्यवहार अध्ययन
• नैनो मेट्रिक स्केल में हेरफेर

श्री विथुन एस एन (वैज्ञानिक-सी)
ईमेल: vithun[at]cmti[dot]res[dot]in
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श्री प्रकाश विनोद (वैज्ञानिक-एफ, केंद्र प्रमुख – एसएमपीएम)
ईमेल: prakashv[at]cmti[dot]res[dot]in
दूरभाष: + 91-80-22188243

आईसी इंजन वाल्व, बियरिंग्स, आईडी और ओडी, परिशुद्धता बेलनाकार घटकों और ट्यूबों, मोल्ड्स और अन्य जैसे घटकों के लिए सुपर परिष्करण।

श्री नवीन के (वैज्ञानिक-सी)
ईमेल: naveen[at]cmti[dot]res[dot]in
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मोबाइल: +91 7411956670

श्री प्रकाश विनोद (वैज्ञानिक-एफ, केंद्र प्रमुख – एसएमपीएम)
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दूरभाष: + 91-80-22188243

• एमईएमएस, आभूषण, बायोमेडिकल उद्योगों में विभिन्न अनुप्रयोगों के लिए पॉलिमर आधारित 3 डी माइक्रोफैब्रिकेशन।
• जटिल 3 डी माइक्रो घटकों का निर्माण
• एमईएमएस सेंसर, एक्चुएटर और माइक्रो बेलोज़
• सूक्ष्म द्रव चैनल और सूक्ष्म द्रव उपकरण
• बायो मेडिकल इम्प्लांट्स जैसे कोरोनरी स्टेंट और स्काफफोल्डस
• ऑप्टिक्स उद्योग के लिए माइक्रो मोल्ड्स और लेंस

श्री हरिकृष्णा एस टी (वैज्ञानिक-सी)
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मोबाइल: +91 7795090050

श्री प्रकाश विनोद (वैज्ञानिक-एफ, केंद्र प्रमुख – एसएमपीएम)
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माइक्रो / नैनॉफिनिशिंग, रेडियसिंग और डिबगिंग की विस्तृत श्रृंखला के लिए औद्योगिक अनुप्रयोग: एयरोस्पेस, एनर्जी, एक्सट्रूज़न मर जाता है, मेडिकल, ऑटोमोटिव, हाइड्रोलिक्स / न्यूमेटिक्स और प्रीसेशन मैकेनिकलकंप्यूटर।

श्री मंजुनाथ एम ए (वैज्ञानिक-सी)
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श्री प्रकाश विनोद (वैज्ञानिक-एफ, केंद्र प्रमुख – एसएमपीएम)
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• अंतरिक्ष और खगोलीय प्रणाली के लिए धातु दर्पण
• इलेक्ट्रो-ऑप्टिकल सिस्टम के लिए दर्पण
• एलईडी फोटोनिक्स और मोबाइल कैमरा लेंस के लिए डाई और मोल्ड्स
• ऑप्थेल्मिक के लिए नए साँचे और लेंस, मेडिकल सेक्टर्स के लिए इंट्रो ओकुलर और कॉन्टैक्ट लेंस
• नाइट विजन और थर्मोग्राफी के लिए लेंस
• अल्ट्राप्रिसिजन मैकेनिकलघटक

श्री गोपी कृष्ण एस (वैज्ञानिक-डी)
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श्री प्रकाश विनोद (वैज्ञानिक-एफ, केंद्र प्रमुख – एसएमपीएम)
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• गोलाकार, गोलाकार लेंस और दर्पण, लेजर अनुप्रयोगों के लिए धातु दर्पण
• अंतरिक्ष अनुप्रयोगों के लिए विशेष दर्पण,
• नेत्र और एलईडी लेंस निर्माण के लिए नए साँचे, फ्री फार्म फार्म सतह
• परिशुद्धता असर घटक, माइक्रो लेंस सरणी, माइक्रो मोल्ड और माइक्रो स्ट्रक्चर्स

श्री गोपी कृष्ण एस (वैज्ञानिक-डी)
ईमेल: gopi[at]cmti[dot]res[dot]in
दूरभाष: + 91-80-22188361,
मोबाइल: +91 9686267268

श्री प्रकाश विनोद (वैज्ञानिक-एफ, केंद्र प्रमुख-एसएमपीएम)
ईमेल: prakashv[at]cmti[dot]res[dot]in
दूरभाष: + 91-80-22188243

• फ़्रीक्वेंसी रेंज एनालाइज़र: 10 हर्ट्ज से 80किलोहर्ट्स
• हैमर की डायनामिक रेंज: 2200एनसे 22200एन
• विशेषताएं: पोर्टेबल विश्लेषक, संरचनात्मक व्यवहार को खोजने के लिए उपयुक्त छोटे और बड़े संरचना

• भिगोना मूल्य और प्राकृतिक आवृत्तियों जैसे संरचनात्मक व्यवहार का परीक्षण।
• शोर और कंपन मापन और विश्लेषण।
• स्पिंडल और मोटरों की गतिशील गतिशील संतुलन।

• बैंडविड्थ: 15000हर्ट्स
• अधिकतम गति: 10000आरपीएम
• संवेदनशीलता: 80 एमवी / µm और 0.4वी / एमएम
• रेंज: 250 माइक्रोन और 50 माइक्रोन

• हाई प्रिसिजन स्पिंडल रनिंग एक्यूरेसी मेजरमेंट और स्पिंडल थर्मल ग्रोथ मेजरमेंट

• फ्रीक्वेंसी रेंज: 0 हर्ट्ज से 40किलोहर्ट्स
• विशेषताएं: 24 बिट, 4 चैनल रियल टाइम एनालाइज़र, 1 / 3ऑक्टेव बैंड माप, डेटा रिकॉर्डिंग और विश्लेषण

• समुद्री प्रणोदन प्रमाणन और रखरखाव, पवन टर्बाइन, गियरबॉक्स और प्रसारण निगरानी और रखरखाव।

• ऑब्जेक्ट तापमान रेंज: -200 सी से 6500 सी
• फोकस: स्वचालित या मैनुअल
• सटीकता: + – 20 सी
• एमिसिटी सुधार: 0.01 से 1
• छवि भंडारण: जेपीईजी

• ताप विकास विद्युत और यांत्रिक उपकरणों का मापन, अवरुद्ध पाइप कार्य और इन्सुलेशन दोषों का पता लगाना।

• फ्रीक्वेंसी रेंज: 0हर्ट्जसे 10किलोहर्ट्ज
• ऑक्टेव बैंड: 1 / 3ऑक्टेव

• शोर स्रोत पहचान और रैंकिंग के लिए पीसी आधारित ध्वनि तीव्रता माप और विश्लेषण प्रणाली, शोर स्तर समोच्च मानचित्रण और ध्वनि शक्ति माप।

• फ़्रीक्वेंसी रेंज: 20 हर्ट्ज से 20 किलोहर्ट्ज़
• डायनेमिक रेंज: 130 डीबी

• घूर्णन तत्वों की समग्र ध्वनि दबाव स्तर माप

• फ्रीक्वेंसी रेंज: 0 हर्ट्ज से 8किलोहर्ट्स
• संवेदनशीलता: 0.23एमवी / एनऔर 2.3एमवी / एन
• डायनेमिक रेंज: 22200एनऔर 2200एन

• स्पिंडल, मोटर और अन्य शीट धातु घटकों की प्राकृतिक आवृत्तियों का मापन

• फ़्रीक्वेंसी रेंज: 3.75 हर्ट्ज से 20 किलोहर्ट्ज़
• संवेदनशीलता: 47.53एमवी / पीए
• डायनेमिक रेंज: 137 डीबी
• कार्य तापमान रेंज: -400 सी से 1500 सी

• घूर्णन तत्वों का ध्वनि दबाव स्तर माप।

• फ़्रीक्वेंसी रेंज: 1 हर्ट्ज से 10 किलोहर्ट्ज़
• संवेदनशीलता: 1000 एमवी / जी
• डायनेमिक रेंज: +/- 50 ग्राम पीक
• कार्य तापमान रेंज: -200C से 1200C

• कम आवृत्ति रेंज के लिए गैर-घूर्णन तत्वों पर कंपन मापन, जैसे जमीन कंपन मापन

• अधिकतम टेबल वर्क लोड: 200 किलो
• अधिकतम रैम वर्क लोड: 25 कि.ग्रा
• एक्स/ वाई / डब्ल्यू पॉजिशन वैरियंट: 0.02 / 100 मिमी
• रिज़ॉल्यूशन: 0.001 मिमी
• सामग्री हटाने की दर
• कॉपर: 450.mm3 / मिनट
• ग्रेफाइट: 590 मिमी 3 / मिनट

• मापन रिज़ॉल्यूशन: 0.001 मिमी
• उपलब्ध तार गाइड: 0.1 मिमी, 0.2 मिमी, 0.25 मिमी
• वायर सामग्री: पीतल
• डायलेक्ट्रिक उपयोग: डी-आयनीकृत वाटर

• वर्क स्पिंडल बोर व्यास: 50 मिमी
• स्पिंडल नोज टेपर: मैट्रिक 70
• अधिकतम वर्क हैड स्विवेल: 30 डिग्री
• अधिकतम टेबल ट्रेवल: 600 मिमी
• स्पिंडल गति: 3600 – 40000 आरपीएम

• व्हील का वर्टिकल मूवमेंट: 470 मिमी
• व्हील स्पेसिफिकेशन: 300X50 / 40X127 मिमी

• वर्क हैड स्विवेल: 0-90 डिग्री
• स्पिंडल नोज टेंपर एमटी -5
• कोलेट व्यास: 1-25 मिमी
• ग्राइडिंग पहिया विनिर्देश: 400X50X127, 400X40X127
• अधिकतम कार्य वजन: 80 किलो

• लंबाई स्थिति इकाई
• डायनेमिक बैलेंसिंग यूनिट
• एयर गैप सेंसिंग यूनिट
• सचित्र प्रोग्रामिंग
• यूनिवर्सल व्हील / वर्क हेड

• गति सीमा: 1- 1500 आरपीएम
• फिटिंग टेंपर: एमटी -5
• गोलाई की सटीकता: 0.0004 मिमी

• अधिकतम हेलिक्स कोण: 40 डिग्री दाएं या बाएं
• पहिया आयाम: 350X160X8 / 10/12/20 मिमी
• प्रोफ़ाइल ड्रेसिंग और टेम्पलेट के लिए अनुलग्नक आधारित ड्रेसिंग

• स्पिंडल स्पीड रेंज: 1-6000 आरपीएम
• टरेट स्टेशनों की संख्या: 12
• एक्स और जेड एक्सिस सटीकता: 0.005 मिमी
• पिंडली रनआउट: 0.001 मिमी

• स्पिंडल स्पीड रेंज: 1-6000 आरपीएम
• टरेट स्टेशनों की संख्या: 12
• एक्स और जेड एक्सिस सटीकता: 0.005 मिमी
• पिंडली रनआउट: 0.001 मिमी

• स्पिंडल गति दर: 4000 आरपीएम

• स्पिंडल गति दर: 40-4000
• एक्स अक्ष और वाई अक्ष पार: 24 मीटर / मिनट

• स्पिंडल स्पीड रेंज: 35-10000 आरपीएम
• रैपिड ट्रैवर्स एक्स और वाई एक्सिस 30 मीटर / मिनट

• स्पीड रेंज: 35- 6000

• स्पिंडल स्पीड रेंज: 0-3000
• स्पिंडल शंकु: एमटी -5

• लाइव सी एक्सिस और सर्वो टरेट

• स्पिंडल स्पीड रेंज: 40-4000 आरपीएम
• टरेट अनुक्रमण सटीकता 3 एआरसी सेकंड

• लाइव सी एक्सिस और सर्वो टरेट

• स्पिंडल स्पीड रेंज: 40-4000 आरपीएम
• टरेट अनुक्रमण सटीकता 3 एआरसी सेकंड

• स्पिंडल स्पीड रेंज: 20- 6300
• स्पिंडल रनआउट: 0.003 मिमी
• स्थितीय सटीकता: 0.007
• रोटरी एक्सिस सटीकता: 9 चाप सेक

• कोणीय मशीनिंग

• स्पिंडल स्पीड: 7000/3500आरपीएम

• स्पीड रेंज: 100 – 4000
• तेजी से आगे: 15 मीटर / मिनट (क्रॉस)
• 20 मीटर / मिनट (अनुप्रस्थ)
• पोजिशनिंग सटीकता: +/- 0.012 मिमी / 30 मिमी
• पुनरावृत्ति: +/- 0.003 मिमी

• स्पिंडल स्पीड: 80-8000 आरपीएम

• ब्लम टच जांच
• यूनिवर्सल मिलिंग मशीन

• स्पिंडल स्पीड रेंज: 31.5-3150 आरपीएम
• रोटरी टेबल

• परिशुद्धता बोरिंग मशीन
• 1.5 टन तक की टेबल लोड क्षमता

• स्पिंडल आरपीएम अधिकतम: 1800
• स्पिंडल टेंपर: आईएसओ 50

• कार्य ऑफसेट माप के लिए जांच
• उपकरण ऑफसेट माप के लिए लेजर
• समानांतर प्रोग्रामिंग संभव है उच्च दबाव शीतलक स्पिंडल के माध्यम से

• स्पिंडल स्पीड: 18000

• उच्च टोक़ स्पिंडल (कट की उच्च गहराई)
• दोहरी पैलेट

• स्पिंडल आरपीएम: 10000
• स्थिति सटीकता: 0.01 मिमी
• पुनरावृत्ति: 0.005 मिमी
• स्थिति संबंधी टोलरेंस: 6 एआरसी सेकंड
• दोहराव अधिकतम: 3 एआरसी सेकंड

• उच्च टोक़ स्पिंडल (कट की उच्च गहराई)
• दोहरी पैलेट

• स्पिंडल आरपीएम: 10000
• स्थिति सटीकता: 0.01 मिमी
• पुनरावृत्ति: 0.005 मिमी
• स्थिति संबंधी टोलरेंस: 6 एआरसी सेकंड
• दोहराव अधिकतम: 3 एआरसी सेकंड

• यूनिवर्सल मिलिंग मशीन
• घटकों के त्वरित सेट के लिए दोहरी पैलेट
• धुरी के माध्यम से उच्च दबाव शीतलक

• स्विवेल हैड रिपीटएबीलिटीः 0.001
• स्पिंडल गतिः 0.003एमएम
• स्थिति सटीकताः 0.005एमएम
• रोटरी टेबल सटीकताः 5एआरसी सेकंड
• स्पिंडल आरपीएम अधिकतमः 18000

केएएफआई

तेलों में नमी की मात्रा का मापन

ब्रुकफिल्ड एलवीडीवी II +

तरल पदार्थ का विस्कोसिटी माप

क्यूनेस क्यू250एमएस

धातु सामग्री की कठोरता परीक्षण

निकॉन इकलिप्सएलवी150क्लेमैक्स विजन सॉफ्टवेयर के साथ

मेटलोग्राफिक विश्लेषण

फिशर एक्सडीएल- बी

एकल और बहुपरत धातु कोटिंग्स और मोटाई माप की पहचान
कोटिंग रेंज – 0.010-50.0µm

स्पेक्ट्रो

एफई, सीयू, एएल, जेडएन, एनआई, टीआईका रासायनिक संरचना विश्लेषणऔर सीओ आधारित एलॉय

ARL 3460

एफई, सीयू, एएलआधारित एलॉयों की रासायनिक संरचना का विश्लेषण

• मेक: टेलर हॉब्सन
• मापने की सीमा: ±  1000 एआरसी सेकंड
• रिज़ॉल्यूशन: 0.1 एआरसी सेकंड
• एकुरेंसी:  ± 2% पूर्ण पैमाने पर

ग्रेनाइट सरफेस प्लेट्स, आत्मा के स्तर, सीधेपन की माप, सपाटता आदि का कैलिब्रेशन।

• मेक: रेनिशॉ
• सेंसर रिज़ॉल्यूशन: – 1 माइक्रोन
• मापन सटीकता: – ± (0.7 + 0.3% एल) µm
• मापने की सीमा: – ± 1.0 मिमी
• स्ट्रोक सेंसर: – -1.25 मिमी से +1.25 मिमी

सीएनसी मशीन टूल्स का कैलिब्रेशन

• मेक: रेनिशॉ
• लेजर स्रोत: – हीलियम नियॉन लेजर ट्यूब (क्लासII)
• लेज़र पावर: – <1 एमडब्ल्यू
• वैक्यूम वेवलेंथ: – 632.990577एनएम

सीएनसी मशीन टूल्स, सीएमएम आदि का कैलिब्रेशन

• मेकः अमेटेक
• चैनल: एफई, जेडएन, एआई, सीयू, एसआई

सामाग्री का विश्लेषण

• मेकः ऑक्टागोन
• रेंज- 100 मिमी
• रिज़ॉल्यूशन: 0.1 माइक्रोन

रिंग गॉज का सटीक आईडी माप और कैलिब्रेशन

• माप सीमा- एक्स-एक्सिस – 200 मिमी, वाई-एक्सिस- 140 मिमी
• स्केल रिज़ॉल्यूशन: 0.5 माइक्रोन

माइक्रो पार्ट्स निरीक्षण

• मेकः मेसिटायो
• ट्रेवर्ष लंबाई: 50 मिमी
• रिज़ॉल्यूशन: 0.125एनएम

सतह रफनेस माप

• मेकः मेसिटायो
• रेंज: एक्स: 700 मिमी, वाई: 1000 मिमी, जेड: 600 मिमी
• रिज़ॉल्यूशन: 1 माइक्रोन
• आकार मापने अनिश्चितता एमपीईई: (1.9+ 3.0एल / 1000) µm

आयामी और ज्यामितीय पैरामीटर के लिए घटकों का निरीक्षण

• मेक: टेलर हॉब्सन
• मापन सीमा: लंबाई: 450 मिमी,
• व्यास: 290 मि.मी.
• रिज़ॉल्यूशन: 1एनएम
• स्पिंडल रोटेशनलसटीकता: 11 एनएम
• आर्म का सीधापन 0.5 मिमी

फोर्म माप

• मेकः मेहर
• माप सीमा: 100 मिमी
• रिज़ॉल्यूशन: 1 एनएम
• पुनरावृत्ति: 5 एनएम

स्लिप गेज कैलिब्रेशन

• न्यूनतम ड्रिलिंग क्षमता: Ø 30 माइक्रोन
• न्यूनतम मिलिंग क्षमता: Ø50माइक्रोन
• अधिकतम स्पिंडल गति: 50000 आरपीएम
• स्थिति सटीकता: 2 माइक्रोन

• सूक्ष्म घटकों का विनिर्माण।
• बहुत छोटे / बारीक छिद्रों का ड्रिलिंग।
• सूक्ष्म चैनल, सूक्ष्म सुई।
• चिकित्सा प्रत्यारोपण, दंत प्रत्यारोपण।
• माइक्रो डाईस और माइक्रो मोल्ड्स।

• न्यूनतम तार व्यास: 30 माइक्रोन
• प्रोफाइल सटीकता: 4 माइक्रोन
• सरफेस फिनिश (रा): 0.1 माइक्रोन

• डाइसएंड पंचर्स माइक्रो सर्जिकल उपकरण और जैव चिकित्सा उपकरण।
• एयरोस्पेस आवेदन के लिए थीन वाल्ड संरचनात्मक पार्ट।
• सूक्ष्म चैनल, माइक्रो डाइस और साँचे।

• हार्ड सामग्री की मशीनिंग: 68 एचआरसी तक
• अधिकतम मोड़ लंबाई: 610 मिमी
• अधिकतम स्पिंडल गति: 4200 आरपीएम
• अधिकतम स्विंग ओबर हेड: 519 मिमी
• गोलाई: 0.5 µm
• सरफेस फिनिश (रा): 0.2 माइक्रोन
• स्थिति एकुरेंसी: 5 माइक्रोनविशेष विवरण:

• 68एचआरसी तक की कठोर सामग्री की मशीनिंग
• बिरिंग स्टील्स की मशीनिंग
• गर्म और ठंडे काम उपकरण स्टील्स की मशीनिंग
• उच्च गति स्टील्स की मशीनिंग
• डाई स्टील्स की मशीनिंग

• कार्य सीमा: एक्स: 200 मिमी, वाई: 100, जेड: 100 मिमी
• स्पिंडल गति: 1 – 300 आरपीएम
• न्यूनतम सूक्ष्म छेद ड्रिल आकार: 10 माइक्रोन
• माइक्रो ईडीएम सिंकिंग मिन फ़ीचर का आकार: 50 माइक्रोन

• माइक्रो शाफ्ट और पिन
• माइक्रो गियर
• माइक्रो फिल्टर
• लघु शल्य चिकित्सा उपकरण
• चिकित्सा प्रत्यारोपण

• वर्क हैड स्विवेल एक्सिस, ए: -135 ° / + 30 °
• वर्क हैड इनक्लिनेशन एक्सिस, सी : ±15°
• मापन क्षमता मेंप्रक्रिया

• फार्म टूल ग्राइडिंग
• काटने के उपकरण फिर से तेज करना
• कस्टोमाइज्ड टूल्स ग्राइडिंग

• केंद्रों की ऊँचाई: 125 मी
• केंद्र के बीच अधिकतम दूरी: 500 मिमी
• बेड के ऊपर अनुमेय व्यास: 270 मिमी
• स्लाइड के ऊपर अनुमेय व्यास: 130 मिमी
• स्पिंडल बोर में अनुमेय व्यास: 28 मिमी
• कोलिट बी32 में अनुमेय व्यास: 24 मिमी
• चक का अधिकतम व्यास: 150 मिमी
• स्पिंडल स्पीड, स्टेप लेस: 0-5000 आरपीएम
• ट्रैवर्स ट्रेवल, एक्स-एक्सिस: 180 मिमी
• अनुदैर्ध्य ट्रेवल, जेड-एक्सिस: 410 मिमी

उच्च परिशुद्धता के साथ बेलनाकार भागों की मशीनिंग।

• दूरी बी / डब्ल्यू केंद्र: 1000 मिमी
• केंद्रों की ऊंचाई: 175 मिमी
• टेबल पर अधिकतम स्विंग: 349 मिमी
• टेबल की अधिकतम ट्रेवल: 1300 मिमी
• स्पिंडल स्पीड: 1500-2200आरपीएम

• प्रिसिजन सिलेंडर ग्राइडिंग
• सरफेसग्राइडिंग
• आंतरिक ग्राइडिंग
• फेसग्राइडिंग
• उपकरण ग्राइडिंग और विशेष ग्राइडिंग आपरेशन का निष्पादन

विशेष विवरण:

• अधिकतम स्लाइड मूवमेंट: 530 X 220 मिमी
• अधिकतम ग्राइडिंग का क्षेत्र: 500 X 200 मिमी
• टेबल वर्किंग सरफेस: 600 X 200 मिमी
• वेरिबल गति ड्राइव: 1150 – 3300 आरपीएम
• ऊर्ध्वाधर और अनुप्रस्थ फ़ीड मूवमेंट
• हाथ द्वारा पहिया 1 डिवीजन: 0.01 मिमी
• माइक्रोमीटर समायोजन द्वारा: 0.001 मिमी

• अल्ट्रा-प्रिसिजन के साथ सरफेस ग्राइडिंग।• फॉर्म ग्राइडिंग।

वैक्यूम चैम्बर का आकार: 500 × 500 × 500 मिमी
कोटिंग क्षेत्र: दीया 250 मिमी
बेस वैक्यूम: 1 × 10-7 एमबारr
प्लाज्मा स्रोत: ईसीआर माइक्रोवेव और आरएफ
प्रक्रिया गैसें: सी2एच2, सीएच4, एन2, एआर, ओ2, एच2, एनएच3
सब्सट्रेट हीटर: 700 डिग्री सेल्सियस

कार्बन नैनोट्यूब और डायमंड कार्बन फिल्में

वैक्यूम चेंबर का आकार: डी-टाइप 500 मिमी
कोटिंग क्षेत्र: 3 x 3 “लक्ष्य और 1 x 6” सब्सट्रेट रोटेशन के साथ लक्ष्य
लक्ष्य आकार: अधिकतम 6 ”
प्लाज्मा स्रोत: आरएफ, डीसी और स्पंदित डीसी
बेस वैक्यूम: 1 × 10-7 mbar
प्रक्रिया गैसों एन2, एआर, ओ2,
सब्सट्रेट हीटर: 600 डिग्री सेल्सियस

धातु, धातु ऑक्साइड और धातु नाइट्राइड जमाव

वेव लंबाई: 775 एनएम
पल्स चौड़ाई: 10 पीएस से 150 एफएस
दोहराव दर: 1 हर्ट्ज से 2 किलोहर्ट्ज
रेजुलेशन: 1 एनएम
न्यूनतम सुविधा का आकार: 1 माइक्रोन
ट्रावर्ष एक्स, वाई एवं जेड एक्सिस: 150 x 150 x 100 मिमी

धातु, ग्लासों, चीनी मिट्टी की चीज़ें, अर्धचालक और पॉलिमर इत्यादि की माइक्रोमशीनिंग

वेव लंबाई: 193 एनएम (एआरएफ) और 248 एनएम (केआरएफ)
पल्स अवधि: 20 एन एस
दोहराव दर: 1-50 हर्ट्ज
बीम का आकार: 24 x 10 मिमी
न्यूनतम फीचर का आकार: 1.5 माइक्रोन
ट्रावर्ष एक्स, वाई एवं जेड एक्सिस: 200 x 200 x 50 मिमी

पॉलिमर, पतली धातु फिल्म्स आदि की माइक्रोमशीनिंग और प्रसंस्करण

इफेक्टिव ड्रॉप: 2 µL
वीडियो: 100 एफपीएस
मापन: क्षैतिज तालिका पर रखे गए केवल फ्लैट नमूने
तापमान: कक्ष
वैक्यूम: वायुमंडलीय
बॉल और पिन साइज़ का संपर्क

कोन्टेक्ट एंगल माप

विशेष विवरण:
डिस्क व्यास: 6 इंच
लोड: 5-100 एन
आरपीएम: 1500 तक
तापमान: कक्ष
वैक्यूम: वायुमंडलीय
बॉल और पिन साइज़ का संपर्क

पिन ऑन डिस्क ट्रिबोमीटर

रेंज: एक्स: 850 मिमी, वार्: 1200 मिमी, जेड: 600 मिमी
रिज़ॉल्यूशन: 0.1 µm
आकार मापने अनिश्चितता एमपीईई: (1.7+ एल / 300) µm

3 डी घटकों और सतहों के आयामों का मापन

रेंज: एक्स: 130 मिमी, वाई: 130 मिमी, जेड: 100 मिमी
रिज़ॉल्यूशन: 1 एनएम
आकार मापने अनिश्चितता एमपीईई: (0.5+ एल / 666) µm

3 डी सूक्ष्म घटकों और सूक्ष्म-सुविधाओं के आयामों का मापन

रेंज: 300 मिमी तक
रिज़ॉल्यूशन: 1 एनएम
पुनरावृत्ति: 5 एनएम

ग्रेड ’के’ स्लिप गेज के कैलिब्रेशन

नमूना आकार: 100 मिमी
रिज़ॉल्यूशन: λ / 8000 मिमी
लेजर तरंग दैर्ध्य: λ = 632.8 एनएम
नमूना परावर्तकता: 0.1-100%

सतह के सपाटपन का कैलिब्रेशन, ऑप्टिकल फ्लैट्स, समानताएं

मापन रेंज: लंबाई: 500 मिमी,
व्यास: 400 मिमी
रिज़ॉल्यूशन: 0.3 एनएम
स्पिंडल रोटेशनल एकुरेंसी: 10 एनएम
आर्म का सीधापन: 0.3 मिमी

फॉर्म फीचर्स जैसे स्ट्रेटनेस, सर्कुलरिटी, सिलिंड्रिकिटी आदि, कैलिब्रेशन ऑफ फॉर्म मास्टर्स

पिकअप रेंज- 15 मिमी
अनुप्रस्थ लंबाई: 200 मिमी
रिज़ॉल्यूशन: 0.3 एनएम

रफनेस पैरामीटर्स जैसे कि रा, आरटी आदि का मापन, सतह की रफनेस की गहराई, गहराई मास्टर्स आदि का कैलिब्रेशन

रेंज- 680 मिमी
रिज़ॉल्यूशन: 10 एनएम

गेजिस का कैलिब्रेशन

माप रेंज- 100 मिमी
रिज़ॉल्यूशन: 1 एनएम
पुनरावृत्ति: 5 एनएम

गेज ब्लॉक का कैलिब्रेशन

माप सीमा- व्यास: 640 मिमी
रिज़ॉल्यूशन: 1µm
मॉड्यूल: 0.1 से 20
बाहर का व्यास: 4-640 मिमी
बेस सर्कल व्यास: 3-600 मिमी
बेस हेलिक्स कोण: 0-65 °

प्रोफ़ाइल और लीड मास्टर्स, मास्टर गियर और गियर्स के निरीक्षण का अंशांकन

माप सीमा- व्यास: 2.5 मीटर
रिज़ॉल्यूशन: 0.1µm
एक्सिस की संख्या: 6 + 1
अधिकतम अनुमेय त्रुटि µm, एमपीई: 0.031 µm

बड़े अवयवों का निरीक्षण और उल्टा जुड़ाव

माप रेंज: 80 मीटर
रिज़ॉल्यूशन: 1nm
एकुरेंसी: ± 1 पीपीएम

सीएनसी मशीन टूल्स, सीएमएम, माप उपकरण आदि का कैलिब्रेशन।

माप रेंज: 360 डिग्री
रिज़ॉल्यूशन: 0.04 चाप सेक
सटीकता: ± 1 एआरसी सेंकड

रोटरी / इंडेक्स टेबल्स का अंशांकन

मापने की रेंज: ± 1 मिमी
रिज़ॉल्यूशन: 0.1 माइक्रोन
सटीकता: ± (0.7 + 0.3% एल) μm
(एल मिमी में मापा लंबाई है)

परिपत्र परीक्षण के लिए सीएनसी मशीन टूल्स का कैलिब्रेशन

वर्किंग वॉल्यूम (ø): 320 मीटर
रिज़ॉल्यूशन: 1µm
सटीकता: ± (15 माइक्रोन + 6 माइक्रोन / मी)

बड़े भागों का निरीक्षण, जुड़नार का संरेखण