श्री हरीकृष्णा सतीश थोता

पदनाम: वैज्ञानिक - सी
केंद्र: स्मार्ट विनिर्माण प्रिसिजन मशीन उपकरण और समुच्चय केंद्र (सी-एसएमपीएम)
ग्रुप: Precision Machines & Machine Tool Aggregates Group / Smart Manufacturing IIOT Group
कार्यग्रहण दिनांक: 16-11-2012
ईमेल आईडी: harithota[at]cmti[dot]res[dot]in
कार्यालय टेलीफोन नंबर: +918022188390
मोबाइल नंबर: +91-7795090050

हरिकृष्ण सतीश तोटा ने इलेक्ट्रिकल इंजीनियरिंग विभाग, जादवपुर विश्वविद्यालय, कोलकाता से 2011 में इलेक्ट्रिकल माप में एम.ई. और 2009 में आंध्र प्रदेश विश्वविद्यालय, विशाखापत्तनम से इलेक्ट्रिकल और इलेक्ट्रॉनिक्स इंजीनियरिंग में बी.ई. की डिग्री प्राप्त की। यह वर्तमान में केंद्रीय विनिर्माणकारी प्रौद्योगिकी संस्थान (सीएमटीआई) में वैज्ञानिक-सी के पद परकार्यरत है।

इन्होंने2012 में सीएमटीआई में कार्यग्रहण किया और यह 7 से 10  से अनुसंधान और उत्पाद विकास परियोजनाओं, टीआरएलमें शामिल है। इनके शोध हितों में माइक्रो फैब्रिकेशन सिस्टम, अल्ट्रा-सटीक मशीन टूल्स, अल्ट्रा-प्रिसिजन माप प्रणाली, स्मार्ट विनिर्माण और आईआईओटीप्रौद्योगिकियोंके कार्यान्वयन शामिल हैं। यह प्रक्षेपण सूक्ष्म स्टीरियो लिथोग्राफी आधारित प्रणालियों के डिजाइन और विकास, अल्ट्रा-स्टिक अल्ट्रा-सटीक मोड़ मशीनों और एल्गोरिदम और अल्ट्रा-सटीक माप प्रणालियों के लिए सॉफ्टवेयर विकास में शामिल थे। यह वर्तमान में स्मार्ट विनिर्माण, आईआईओटी,ईडीजीई-एआईऔर उद्योग 4.0 कार्यान्वयन के क्षेत्र में कार्य कर रहे है।

यह वर्तमान में ईआरपी के तहत रोबोटिक्स एंड कंट्रोल, इलेक्ट्रिकल इंजीनियरिंग, आईआईटी तिरुपति में पीएचडी कर रहे है।

आंध्र विश्वविद्यालय, विशाखापत्तनम सेबी.ई. (ई.ई.ई. 2009)

जादवपुर विश्वविद्यालय, कोलकाता से एम.ई. (इलेक्ट्रिकल इंजीनियरिंग, 2011)।

विशेषज्ञता: विद्युत माप और उपकरण

प्रमुख कौशल और विशेषज्ञता:

  • स्मार्ट विनिर्माण और उद्योग 4.0 के लिए स्वदेशी प्रौद्योगिकी उत्पाद का विकास।
  • माइक्रोकंट्रोलर्सपरएंबेडेडएआईकाउपयोगप्रिडेटिवमेंटेनेंसकेलिएटेंसरफ्लोलाइटकाउपयोगकरना।
  • विभिन्न मशीन टूल्स और फाउंड्री सिस्टम पर आईआईओटीप्रौद्योगिकी का कार्यान्वयन।
  • लैब व्यू डेटा आधारित अधिग्रहण और नियंत्रण, अनुप्रयोग प्रोग्रामिंग और सॉफ्टवेयर विकास।
  • माइक्रो रैपिड प्रोटोटाइप, माइक्रो 3 डी फैब्रिकेशन के लिए इंस्ट्रूमेंटेशन का विकास।
  • अल्ट्रा-प्रिसिजन मोशन कंट्रोल एंड प्रोग्रामिंग।
  • इलेक्ट्रॉनिक सर्किट डिजाइन, सिमुलेशन और पीसीबी लेआउट डिजाइन।
  • टीआई का डीएलपी (डिजिटल लाइट प्रोसेसिंग, स्थानिक लाइट मॉड्यूलेशन) बोर्ड प्रोग्रामिंग और एप्लिकेशन का विकास।
  • राष्ट्रीय उपकरण हार्डवेयर एकीकरण और नियंत्रण यूआई और अनुप्रयोग विकास।
  • डाटा अधिग्रहण और सिग्नल प्रोसेसिंग।
  • पहचान, एकीकरण, और ओईएमहार्डवेयर / सॉफ्टवेयर सबसिस्टम, सेंसर और ट्रांसड्यूसर का कैलिब्रेशन।
  • इलेक्ट्रॉनिक्स एकीकरण और घटक स्तर पर समस्या निवारण।
  • हैंड्स-ऑन ऑप्टिकल ब्रेडबोर्ड संरेखण और माप।
  • एंबेडेड फ़र्मवेयर का विकास (आर्म, एटमेलमाइक्रोकंट्रोलर, एनआईसीआरआईओ)।
  • सिग्नल प्रोसेसिंग और वर्गीकरण, कृत्रिम बुद्धिमान तकनीकों का कार्यान्वयन।
  • नैनो फिनिशिंग के लिए विद्युत चुम्बकीय उपकरण का डिजाइन और विकास।
  • विद्युत चुम्बकीय सिमुलेशन विश्लेषणमैक्सवेल का उपयोग।
  • इलेक्ट्रोमैग्नेटिक्स के लिए कस्टम बिजली की आपूर्ति का डिजाइन और विकास।
  • वास्तविक समय सिग्नल कंडीशनिंग, प्रसंस्करण और विश्लेषण।
  • माइक्रो-सुई ऐरे-आधारित इलेक्ट्रोड का उपयोग करके ब्रेन-कंप्यूटर इंटरफेसिंग।
  • इलेक्ट्रो-मैकेनिकल असेंबली कॉन्सेप्ट, डिज़ाइनऔर विकास।
  • पतली-फिल्म प्रतिरोध माप अध्ययन, वान डेर पौव तकनीक का कार्यान्वयन।
  • तकनीकी लेखन और रिपोर्ट जनरेशन
  • इलेक्ट्रिकल सीएडी लेआउट डिज़ाइन, असेंबली, विभिन्न मशीन टूल्स के लिए इंटरफेसिंग और परीक्षण।
  • हाइड्रोस्टेटिकस्लाइडकेइष्टतमप्रदर्शनकेलिएहाइड्रोलिकपावरपैककीवीएफडीड्राइव की पीआईडी ट्यूनिंग।
  • स्पिंडल कंपन विश्लेषण और 2 विमान संतुलन के लिए मॉड्यूल विकास।
  • उद्योग प्रतिभागियों के लिए प्रौद्योगिकी प्रदर्शन और प्रशिक्षण सत्र।

परियोजना नियोजन:

  • परियोजना प्रस्तावों और योजना की तैयारी करना।
  • व्यवहार्यता और लागत अनुमान।
  • परियोजना योजना विकास।
  • उत्पाद प्रदर्शनियों और विपणन के लिए योजना।

 

प्रौद्योगिकी / उत्पाद विकास और उद्योग परिनियोजन:

इम्टेक्स 2015, I इम्टेक्स 2017 और इम्टेक्स 2019 में अभिनव उत्पादों के साथ सूक्ष्म 3डीमाइक्रो रैपिड प्रोटोटाइप सिस्टम (टीआरएल-8)  सीएमटीआई में आरएंडडी का प्रयोग,मैगनोसर्फ (टीआरएल-7) )  सीएमटीआई में आरएंडडी का प्रयोग,  स्पिंडल एरियल स्कोप (टीआरएल-9)  एएमटीटीएफ, नैनोशेप-टी250 (टीआरएल-9) में एप्लिकेशन का प्रयोग किया गया।

सीएमटीआईमें विकसित ईईजी माप के लिए माइक्रो सुई सरणी-आधारित इलेक्ट्रोड डेबेल-डीआरडीओमें आवेदन के लिए हैं।

संस्थानों की सदस्यता:

  • इलेक्ट्रिकल और इलेक्ट्रॉनिक्स इंजीनियर्स संस्थान के सदस्य [आईईईई] सदस्यता संख्या 90786312.
  • इंटरनेशनल एसोसिएशन ऑफ इंजीनियर्स (आईएईएनजी) और इलेक्ट्रिकल इंजीनियरिंग के आईएईएनजीसोसायटी के सदस्य।सदस्यता संख्या 211853

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All are applied R&D projects leading to industry deployable products/machines, TRL ranging between 7-10

Completed:

S. No Title Cost in Lakh Duration Role as

PI/Co-PI

Agency
1 Development of SUKSHM 3D Micro stereolithography Systems ~70 Lakhs  24 Months Co-PI DIPP,

Govt of India

2 Ultra-Stiff Ultra-Precision Turning Machines (NANOSHAPE-T250) ~450 Lakhs 18 Months Co-PI

 

 GoI
3 Microneedle Array-Based Biopotential Electrodes for EEG ~46 Lakhs 18 Months Co-PI LSRB-DRDO
4 Development of Spindle Error Scope ~25 Lakhs 18 Months Co-PI AMTTF
5 Development of Magnetic Abrasive Finishing Attachment ~15 Lakhs 24 Months Co-PI DIPP,

Govt of India

6 Development of IIoT enabled unified control panel for Smart Foundry ~24 Lakhs 6 Months PI NIIST, CSIR-DST

Ongoing:

S. No Title Cost in Lakh Duration Role as

PI/Co-PI

Agency
1 Smart manufacturing demo development cell (SMDDC) ~2970 Lakhs 24 Months Co-PI DHI, Govt of India
2 IIoT Enabled Smart Foundry System ~90 Lakhs 12 Months Co-PI NIIST, CSIR-DST

 

  • हरिकृष्ण सतीश तोटा, नवीन के, अंकित के, बालाशानमुगम एन, “डिजाइन एंड डेवलपमेंट ऑफ ड्राई माइक्रो नीडल्स इलेक्ट्रोड बेस्ड पोर्टेबल वायरलेस इंस्ट्रूमेंटेशन सिस्टम फॉर ईईजी एक्विजिशन” इंटरनैशनल जर्नल ऑफ इंस्ट्रूमेंटेशन टेक्नोलॉजी, इंदर साइंस पब्लिशर्स वैल्यूम 2, नं.2 148 – 164, 2019 में प्रकाशित।
  • हरिकृष्ण सतीश थोता, वैभव बी, बालाशानुमुगम एन, प्रकाश विनोद, “प्रोजेक्शन माइक्रो-स्टरोलिथोग्राफी तकनीक द्वारा आयाम के सटीक 3 डी माइक्रो अवयवों का निर्माण”एडिटीवऔर सब्सट्रेटिव सामग्री विनिर्माण, इंदरविज्ञान प्रकाशकों के अंतर्राष्ट्रीय जर्नल 2020 (स्वीकार किया, प्रेस में)।
  • कुमार अभिनव, नवीन के, हरिकृष्ण एस। टी।, प्रकाश विनोद, बालासमुगम एन। “फ्लैट और बेलनाकार घटकों के लिए चुंबकीय चुंबकीय घर्षण परिष्करण द्वारा समाप्त चुंबकीय अपघर्षक मीडिया का विकास“कोपेन -10, इंट.सम्मेलनप्रिसिजन, मेसो, माइक्रो और नैनोइंजीनियरिंग 2017 में प्रकाशित।
  • अरुण क्रिस्टोफर टी, हरिकृष्णा एस तोटा, “सूक्ष्म 3 डी सिरेमिक निर्माण घटकों का उपयोग प्रोजेक्शन माइक्रोस्टेरोलिथोग्राफी तकनीक” मैन्युफैक्चरिंग टेक्नोलॉजी टुडे जर्नल अप्रैल 2020 में प्रकाशित।

पुरस्कारः

  • इम्टेक्स 2019 में “अल्ट्रा स्टिफ अल्ट्रा-प्रिसिजन टर्निंग मशीन का विकास” ए.के.ए. नैनोशेप-टी250प्रोजेक्ट के लिए एफआईसीफाउंडेशन राष्ट्रीय पुरस्कार 2019 प्राप्त किया।
  • गेट -2009 को पास किया और अखिल भारत में 1010 रैंक प्राप्त की और एमएचआरडी, भारतसरकार से पोस्ट-ग्रेजुएशन अध्ययन के लिए छात्रवृत्ति प्राप्त की।
  • “कार्यक्षेत्र के भीतर एब्रेसिव मीडिया को बनाए रखने के लिए” तंत्र, व्यवस्था और विधि “नवीन के, हरिकृष्ण सतीश तोटा, बालाशानमुगम एन, प्रकाश विनोद, फाइलिंग नंबर 20184-2019353 दिनांक 14.03.2018, प्रकाशित।
  • स्वदेशी रूप से विकसित प्रोजेक्शन माइक्रोस्टेरिथिथोग्राफी सिस्टम ए.के.ए. सूक्ष्म 3 डी के लिए लोगो और वर्ड के लिए ट्रेडमार्क के लिएनिम्नलिखित पंजीकरण संख्या 3894838/39 दिनांक 23/07/2018, क्लास -7 के साथ पंजीकृत किया गया है।